Honor Magic V3: Революция в мире складных смартфонов

Компания Honor продолжает активно подогревать интерес к своему новому складному смартфону Honor Magic V3, который был представлен на международной арене после своего дебюта в Китае в середине июля 2024 года. Производитель заявляет о рекордной легкости и тонкости устройства, сопровождая это утверждение впечатляющими тестами на прочность и надежность.

В процессе первого испытания смартфон подвергся воздействию гидравлического пресса. Шарнир, изготовленный из уникального стального сплава HONOR, продемонстрировал прочность на разрыв до 2100 МПа. В результате испытаний шарнир был прижат к гранитной поверхности и выдержал вес в 1150 кг под давлением пресса.

Кроме того, Honor Magic V3 успешно прошёл тест на водонепроницаемость (IPX8) на глубине 2,5 метра. Чтобы продемонстрировать свою устойчивость к воде, смартфон поместили в стиральную машину. По окончании длительного испытания устройство не пострадало и сохранило все свои функции.

Стоит отметить, что Honor Magic V3 имеет очень тонкий корпус для складного устройства, всего 9,2 мм в сложенном состоянии, и весит лишь 226 г. По своим показателям он значительно ближе к обычным смартфонам, таким как Galaxy S24 Ultra (8,6 мм, 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм, 221 г), чем к складным моделям, например, Galaxy Z Fold6 (12,1 мм, 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм, 257 г).

Внутри устройства установлен процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, а также аккумулятор с ёмкостью 5150 мАч. Камерная система также заслуживает внимания и включает в себя:

• 50-мегапиксельный телеобъектив;
• 40-мегапиксельный сверхширокоугольный объектив;
• 50-мегапиксельный широкоугольный объектив.